业务详情
晶体硅
BIPV
功 率 范 围(Wp)：
135-210
新型组件设计
屋顶瓦以及屋顶板
功 率 范 围(Wp)：
135-210
高效晶体硅
背钝化 (PERC)
功 率 范 围(Wp)：
135-210
生产状况
贴牌生产
最后更新
2023年11月16日